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產品說明:本產品采用獨特的精煉和抗氧化技術,添加微量鎳和稀土,濕潤性極佳,可抑制錫橋和裂紋的發生,鎳保護膜效果抑制銅腐蝕現象,在嚴厲的環境下,不容易受到影響;延展性佳,能緩和零件和電路板的膨脹率差異所引起的伸縮應力,能維持最佳品質;最大程度上減少了焊接過程中浮渣的形成,具有耗損少、流動性好、可焊性強、焊點光亮、均勻、飽滿、無虛焊等特點。應用領域:用于各類電子產品的波峰焊、浸焊、光伏焊帶、熱風整平等領域的精密焊接,以及其他特殊焊接工藝等。
產品規格:49條/箱、20kg/箱。
包裝方式:紙箱包裝,49條/箱、20kg/箱、1000KG/捆。
釬料性能 Solder capbility |
Sn705錫條 | SAC305錫條 | SAC0307錫條 |
成分(wt%) Composition |
Sn0.7Cu | Sn3.0Ag0.5Cu | Sn0.3Ag0.7Cu |
熔點(℃) Melting point |
227 | 217 | 217—227 |
密度(25℃) Densitv |
7.4 | 7.4 | 7.4 |
熱容(J/Kg.K) Heat Capacity |
220 | 220 | 220 |
熱導率(J/m.s.K) Heat conductivity |
64 | 64 | 64 |
拉伸強度(Mpa) Yield stress |
34.5 | 60 | 60 |
延伸率(%)df Elongation |
50 | 40 | 40 |
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